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陶瓷基板導熱系數高，倒裝芯片，金錫共晶，熱電分離設計，可大電流驅動
采用陶瓷基板和特殊共晶技術實現更低的熱阻、更好的散熱以及更高的可靠性；焊盤采用熱電分離設計，可大電流驅動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發(fā)光，使得客戶更容易進行二次配光。藍寶石倒裝芯片，熒光粉噴涂工藝，特殊設計光學透鏡封裝。
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