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了解UV應(yīng)用如何實現(xiàn)為工業(yè)固化,殺菌/消毒等行業(yè)提供了新型光源。
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硅襯底LED芯片

晶能光電硅襯底大功率LED芯片是基于獲得2015年度國家技術(shù)發(fā)明獎一等獎的硅襯底氮化鎵基LED技術(shù)制造,具有電流分布均勻擴散快,單面出光,方向性好,光品質(zhì)好,所以特別適合汽車照明、探照燈、礦燈等移動照明、手機閃光燈以及光品質(zhì)要求比較高的高端照明領(lǐng)域。


產(chǎn)品型號尺寸 (mil)電流范圍 (mA)主波長 (nm)
LPTBG32B 32x32 350~500445~465
LPTBG36A 36x36 350~700445~465
LPTBG45A45x45 350~1000445~465
LPTBG56D56x56 350~1500445~465
LPTBG81B81x81350~2000445~465


應(yīng)用領(lǐng)域

便攜式照明

手機閃光燈

車用照明

特殊照明

室內(nèi)外照明

特點和優(yōu)點

● 采用銀反射鏡電極,電流分布更均勻,可用大電流驅(qū)動

● 硅襯底比藍寶石襯底散熱好

● 具有朗伯發(fā)光形貌,白光出光均勻,容易二次配光

● 打線少,可靠性高

● 可采用導(dǎo)電銀膠,焊錫或共晶焊固晶

● 硅襯底LED芯片單面出光,且分布均勻,適合做熒光粉直涂的直接白光芯片,降低封裝成本

● 適合于陶瓷基板封裝,使大功率封裝容易自動化

FC倒裝LED芯片

晶能光電藍寶石倒裝LED芯片具有可靠性好,抗靜電能力強、輸出光效高、大電流驅(qū)動、低電壓等優(yōu)點,產(chǎn)品性能達到國際先進水平。適用于高功率、高可靠性的高端產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。


產(chǎn)品型號尺寸 (mil)電流范圍 (mA)主波長 (nm)
LPQBE28F28x28350~500445~465
LPQBE36A36X36350~700445~465
LPQBE46D46x46?350~1000445~465?
LPQBE57C57x57?350~1500445~465?
LPQBE80D80x80350~2000445~465


應(yīng)用領(lǐng)域

室內(nèi)外照明

手機閃光燈

車用照明

特點和優(yōu)點

● 采用高反射率電極,電流分布更均勻,可用大電流驅(qū)動
● 免金線封裝,可靠性高
● 適用于大功率陶瓷封裝
● 適用于CSP產(chǎn)品

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