采用大功率 42mil?紅外芯片，利用大功率陶瓷封裝技術(shù)（陶瓷基板+硅膠透鏡），實現(xiàn)高導熱率和耐大電流性能，同時擁有獨特的光學設計和全系列角度（30°、60°、80°、90°、120°、160°），可以滿足安防領域不同角度需求。