晶能光電以大功率LED芯片為核心，采用先進的熒光粉封裝技術，為客戶提供高效率、高可靠性的手機閃光燈LED產(chǎn)品。

晶能光電自2014年開始手機閃光燈LED的研發(fā)和生產(chǎn)，深刻理解客戶的需求，在解決發(fā)光均勻性和空間色溫一致性等方面積累了深厚的經(jīng)驗。目前手機閃光燈LED出貨量位居世界前列，是國內(nèi)大部分主流手機廠商和手機OEM的供應商。晶能光電手機閃光燈LED產(chǎn)品主要有陶瓷封裝系列和CSP系列。

陶瓷封裝系列：

陶瓷封裝閃光燈產(chǎn)品具有耐更高溫和耐更大電流的優(yōu)點，滿足各種嚴苛環(huán)境下的拍照要求。陶瓷封裝系列有1016和2016兩種尺寸，典型色溫為2200K、4500K和5500K，有普通顯指和高顯指，光通量從240lm到380lm不等。

CSP系列：

產(chǎn)品采用復合電極和反射腔設計，體積小、光效高，滿足狹小空間的裝配需求。?CSP系列有1111,1313和1414三種尺寸。根據(jù)客戶的需求，我們還可以對此系列產(chǎn)品做墊高處理，給客戶更大的光學設計空間。