提供高可靠性的高功率可見光解決方案
產(chǎn)品系列采用陶瓷封裝，導(dǎo)熱系數(shù)高，散熱性能良好，可靠性高，同時(shí)運(yùn)用了硅襯底垂直結(jié)構(gòu)芯片，光指向性強(qiáng)，且熱電分離設(shè)計(jì)和120°發(fā)光角度使應(yīng)用更靈活多樣。
采用陶瓷基板材料實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱，優(yōu)化設(shè)計(jì)的陶瓷基板的電路，散熱面積大
采用特殊的焊接工藝，熱阻低，可靠性高
LED發(fā)光角度為120°
裝配成品后LED中心角度高、亮度高、易于配光
陶瓷封裝，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.34mm
適于SMT貼片
發(fā)光角度：120°
包裝：最大1000顆/卷
| 電性參數(shù)：(T solder pad =25 ℃，IF=700mA)? | ||||||
| 項(xiàng)目 | 峰值波長(zhǎng) | 輻射功率 (mW) | PPF（μmol/s） | PPE（PPF/W） | ||
| 最小值? | 典型值?? | 最大值? | 典型值 | 典型值? ? | ||
| Photo Red | 650-670nm | 1100 | 1160 | 1200 | 6.4 | 4.5 |
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