TG3采用陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)高，特殊共晶技術(shù)使其具有低熱阻的特性，散熱性能良好，可靠性高；焊盤采用熱電分離設(shè)計(jì)，可大電流驅(qū)動(dòng)。獨(dú)特的光學(xué)透鏡，朗伯形貌發(fā)光，使得客戶更容易進(jìn)行二次配光。?

藍(lán)寶石倒裝芯片，熒光膜片工藝，特殊設(shè)計(jì)光學(xué)透鏡封裝。