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FC倒裝LED芯片

晶能光電藍(lán)寶石倒裝LED芯片具有可靠性好,抗靜電能力強(qiáng)、輸出光效高、大電流驅(qū)動(dòng)、低電壓等優(yōu)點(diǎn),產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。適用于高功率、高可靠性的高端產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。


產(chǎn)品型號(hào)尺寸 (mil)電流范圍 (mA)主波長(zhǎng) (nm)
LPQBE28F28x28350~500445~465
LPQBE36A36X36350~700445~465
LPQBE46D46x46?350~1000445~465?
LPQBE57C57x57?350~1500445~465?
LPQBE80D80x80350~2000445~465


應(yīng)用領(lǐng)域

室內(nèi)外照明

手機(jī)閃光燈

車(chē)用照明

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

● 采用高反射率電極,電流分布更均勻,可用大電流驅(qū)動(dòng)
● 免金線封裝,可靠性高
● 適用于大功率陶瓷封裝
● 適用于CSP產(chǎn)品

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