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可以滿足安防領(lǐng)域不同角度需求
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采用大功率紅外芯片,利用大功率陶瓷封裝技術(shù)(陶瓷基板+硅膠透鏡),實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱率和耐大電流性能,同時(shí)擁有獨(dú)特的光學(xué)設(shè)計(jì)和全系列角度,可以滿足安防領(lǐng)域不同角度需求。
高導(dǎo)熱陶瓷基材
耐大電流封裝技術(shù)
獨(dú)特的光學(xué)設(shè)計(jì)
更好的散熱、低熱阻
大功率陶瓷封裝,多角度光學(xué)設(shè)計(jì)
紅外芯片
尺寸:1.0x1.6mm
支持表面貼片技術(shù)(SMT)
熱電分離焊盤(pán)設(shè)計(jì)
電性參數(shù): (T solder pad =25 ℃)? | |||||||
產(chǎn)品型號(hào) | 峰值波長(zhǎng)?? ?(nm) | 總輻射能量? (mW) | 電壓(V) | 指向性? ? ?(degree) | 電流 (mA) | LED高度 | |
Typ.? | Max.?? | ||||||
GD-850 | 850 | 150~250 | 1.6 | 2 | 130° | 250 | 0.85mm |
GD-940 | 940 | 150~250 | 1.6 | 2 | 130° | 250 | 0.85mm |
監(jiān)控安防
手機(jī)人臉識(shí)別
家用機(jī)器人
DMS車載司機(jī)監(jiān)控
手勢(shì)控制
工業(yè),無(wú)人機(jī)等
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