陶瓷基板導熱系數(shù)高，倒裝芯片，金錫共晶，熱電分離設計，可大電流驅動
TK采用陶瓷基板導熱系數(shù)高，特殊共晶技術使其具有低熱阻的特性，散熱性能良好，可靠性高；焊盤采用熱電分離設計，可大電流驅動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發(fā)光，使得客戶更容易進行二次配光。??
藍寶石倒裝芯片，熒光膜片工藝，特殊設計光學透鏡封裝。??
陶瓷封裝，高亮度，高光效?
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.3mm?
根據(jù)ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發(fā)光角度：120°?
包裝：最大1000 顆/卷
| 電性參數(shù)： (T solder pad =85 ℃，IF=350mA)? | ||||||
| 常規(guī)色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級/ 最小光通量 (lm) | ||||
| N1 | P1 | Q1 | R1 | W15 | ||
| 150 | 160 | 170 | 180 | 210 | ||
| 3000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 4000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 5000 | 70 | ● | ● | |||
| 5700 | 70 | ● | ● | |||
| 6500 | 70 | ● | ● | |||
| 5700 | 80 | ● | ● | |||
| 5000 | 80 | ● | ● | |||
| 4000 | 80 | ● | ● | |||
| 3000 | 80 | ● | ● | |||
路燈 ?
隧道燈 ?
工礦燈
規(guī)格書：
LBQ3-70-80_076 ?TK（TG-B）_Data Sheet ?A03.pdf
CAD(3D):
TF3&TG3&TK&TH&KH&TF-Blue&TH-Blue 3D.zip
光學文件鏈接：
https://pan.baidu.com/s/1XGkgx8v-sDmQZvHDaO-aIw?pwd=h9ei?
提取碼：h9ei?
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