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提供高性價(jià)比的彩光LED解決方案
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產(chǎn)品系列采用陶瓷封裝,導(dǎo)熱系數(shù)高,散熱性能良好,可靠性高,同時(shí)運(yùn)用了硅襯底垂直結(jié)構(gòu)芯片,光指向性強(qiáng),且熱電分離設(shè)計(jì)和120°發(fā)光角度使應(yīng)用更靈活多樣。
采用陶瓷基板材料實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱,優(yōu)化設(shè)計(jì)的陶瓷基板的電路,散熱面積大
采用特殊的焊接工藝,熱阻低,可靠性高
LED發(fā)光角度為120°
裝配成品后LED中心角度高、亮度高、易于配光
陶瓷封裝,高亮度,高光效
尺寸:3.5mmx3.5mmx2.34mm
適于SMT貼片
發(fā)光角度:120°
包裝:最大1000顆/卷
電性參數(shù): (T solder pad =25 ℃,IF=350mA)? | ||||||
項(xiàng)目 | 峰值波長(zhǎng)?WP | 輻射功率(mW) | PPF(μmol/s) | PPE(PPF/W) | ||
最小值 | 典型值 | 最大值 | 典型值 | 典型值 | ||
Photo Red | 650-670nm | 500 | 550 | 620 | 3.0 | 4.2 |
植物照明
工業(yè)視覺(jué)
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