高性價(jià)比、高亮度、高可靠性
CSP燈珠發(fā)光面更小，燈珠高度更低，小發(fā)光面。和傳統(tǒng)背光用到的EMC燈珠相比，進(jìn)行透鏡的二次配光時(shí)，CSP有明顯的優(yōu)勢(shì)。目前晶能的多個(gè)型號(hào)CSP已獲得多家TV行業(yè)頭部客戶的認(rèn)可。
無(wú)支架封裝，低熱阻，性價(jià)比高
單面出光，利于二次光學(xué)設(shè)計(jì)
發(fā)光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色漂小
芯片級(jí)封裝，高亮度，高可靠性?
尺寸：1.7mmx0.7mmx0.4mm
單面發(fā)光?
適于SMT貼片?
發(fā)光角度：140°?
| 電性參數(shù)： (T solder pad =25℃，IF=100mA)? | ||||||||
| 典型CIE? ? | 典型電壓/V | 亮度等級(jí) / 光通量? (lm) | 峰值波長(zhǎng)/nm | |||||
| D | E | F | G | H | I | |||
| (0.2655,0.2285) | 6 | 66~68 | 68~70 | 70~72 | 72~74 | 74~76 | 76~78 | 441~453 |
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