采用陶瓷基板和特殊共晶技術(shù)實(shí)現(xiàn)更低的熱阻、更好的散熱以及更高的可靠性；焊盤采用熱電分離設(shè)計(jì)，可大電流驅(qū)動(dòng)。獨(dú)特的光學(xué)透鏡，朗伯形貌發(fā)光，使得客戶更容易進(jìn)行二次配光。藍(lán)寶石倒裝芯片，熒光粉噴涂工藝，特殊設(shè)計(jì)光學(xué)透鏡封裝。