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提供高性價比的彩光LED解決方案
產(chǎn)品系列采用陶瓷封裝,導熱系數(shù)高,散熱性能良好,可靠性高,同時運用了硅襯底垂直結(jié)構(gòu)芯片,光指向性強,且熱電分離設(shè)計和120°發(fā)光角度使應用更靈活多樣。
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